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新型硅基光子学芯片器件与系统
发布时间：2019-05-20 15:56:14 浏览次数： 次
报告人：刘晓平教授
主持人：毛宇亮 教授/博导
时间：2019年5月22日
地点：图书馆报告厅
摘要：近年来，科技行业正在迎来第三次重大变革：大数据以及人工智能。但是其背后的重要硬件支撑技术¾半导体微电子技术的前进的步伐已经开始放缓，其在速度和功耗方面已经逼近物理极限，难以满足当前快速增长的数字化、网络化和智能化等方面的应用需求。正是在这样的大背景下，利用硅基微电子CMOS制造工艺，构建光电混合的信息处理系统成为大势所趋。本报告主要围绕近期一些涌现的物理原理以及设计理念，重点介绍它们在一些新型的硅基功能性的芯片器件与系统中的应用、以及如何借助这些新的思想提高器件的性能和实现复杂功能的系统。
